ASUS запатентовала новый дизайн смартфонов, в которых максимально увеличен размер экрана за счет отказа от выреза в экране.
Представленные в 2018 году ZenFone 5 и ZenFone 5Z получили достаточно большие верхние вырезы в экране. В будущем компания решила не выпускать подобные устройства и вместо этого будет предлагать смартфоны с выдвижным модулем под фронтальную камеру.
В одном из новых патентов ASUS описывается смартфон с выдвижным модулем, на котором может быть размещено две фронтальных камеры.
Второй вариант дизайна пересекается с тем, что уже используют Samsung и Huawei. Компания намерена выпускать смартфоны с «дыркой» в экране.
В ней будет размещена фронтальная камера. Датчики и динамик встроят в верхнюю узкую рамку. Новые смартфоны от ASUS должны представить на выставке MWC 2019 в Барселоне и предположительно среди них будет ZenFone 6 с «дыркой» в экране.
