Spansion, совместное предприятие AMD и Fujitsu, анонсировала начало отгрузок новых гибридных чипов памяти (Package-on-Package, PoP), объединяющих в одном корпусе собственно флэш-память и схемы управляющей логики и предназначенных для применения в мобильных телефонах, PDA, цифровых камерах и MP3-плеерах. Вертикальное объединение функциональных модулей, по заявлению производителя, позволяет сэкономить место, уменьшить количество внешних выводов, упростить интеграцию в системы и улучшить производительность. При этом высота чипов равна примерно 1,4 мм.
В чипах применена фирменная технология MirrorBit, предусматривающая хранение двух битов в одной ячейке. Восьмислойный чип с размерами корпуса 12 х 12 мм имеет 128 выводов с шагом 0,65 мм, есть также модели с размерами 15 х 15 мм. Цены на конкретные варианты исполнения чипов зависят от плотности компоновки схем логики и памяти, а также от объема.
"Главное отличие заключается в появлении ощущения, что рынок оживился и кризис прошел"
"Для роста есть хорошие предпосылки"
"Основное отличие текущего года от 2009 - это его предсказуемость"
"Проекты 2010 года - это проекты 2010 года, а не то, что осталось от роскоши предкризисного периода"
China Sourcing Fair: Electronics and Components
